江丰电子: 靶材与零部件“协同进阶”, 构筑国产替代“双引擎”

国内半导体行业正迎来显著的复苏增长态势。日前，30余家半导体公司披露2025年上半年业绩预告，业绩预喜公司占比超八成，行业景气度持续攀升；另外，海关总署数据显示，上半年我国集成电路出口额达6502.6亿元，同比增长20.3%，彰显国内半导体产业链供给能力的显著提升。

在这一轮产业复苏与全球需求共振的浪潮中，江丰电子（股票代码：300666）作为全球高纯金属溅射靶材领域的领军企业，凭借深厚的技术积累与前瞻的产业布局，不仅深度受益于行业增长红利，更在半导体材料与零部件的国产替代进程中扮演着关键角色。

从行业层面来看，行业增长的核心动力来自下游应用场景的持续拓展。智能汽车、AI终端、工业机器人等领域的快速发展，不断拉动对半导体芯片的需求，推动产业链各环节保持扩张态势。以人工智能为例，AI大模型的快速发展和广泛应用带来算力需求的指数级增长，直接带动了高性能计算芯片、存储芯片等产品的旺盛需求；机器人产业的发展也离不开半导体技术支持，先进芯片赋予机器人更强运算能力和敏捷反应速度，助力其实现复杂任务。这些新兴场景为半导体行业开辟了广阔市场空间。

半导体材料与零部件作为产业链关键环节，长期依赖进口，国产替代成为行业重要发展方向。以超高纯溅射靶材为例，作为芯片制造中形成导电层和阻挡层的核心材料，主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”环节，直接影响芯片性能与良率，此前主要由美日企业主导。近年来，国内晶圆厂加速扩产带动靶材需求持续上升，为国内企业提供了广阔市场空间。

江丰电子作为全球溅射靶材行业领先企业，已成为台积电、中芯国际、SK海力士等芯片制造巨头的核心供应商。通过持续强化先进制程产品竞争力并积极拓展全球市场，公司营业收入保持稳定增长。

研发投入是江丰电子的核心竞争力之一。2024年公司研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%。研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。

江丰电子还注重与芯片制造企业的紧密合作，深入了解客户需求，为客户提供定制化的解决方案。通过与客户的深度互动，公司能够及时掌握芯片制造技术的最新发展动态和市场需求变化，从而有针对性地开展研发工作，提高产品的市场适应性和竞争力。

此外，在半导体零部件领域，国产替代趋势更为显著。静电吸盘、气体分配盘等精密零部件，广泛应用于光刻、刻蚀等关键工艺环节，技术壁垒较高，目前国内高端产品国产化率严重不足。在巩固靶材业务优势的同时，江丰电子战略布局半导体精密零部件业务。

目前，江丰电子产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。公司与国内设备厂、晶圆厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机。

2025年1月，江丰电子披露《关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告》（公告编号：2025-002），拟与韩国KSTE公司合作引进静电吸盘生产技术及引进静电吸盘生产线；7月计划通过9.98亿元募集资金投入相关产业化项目，投产后预计年产5100个静电吸盘，填补国内高端市场空白。

作为国内半导体靶材领域的龙头企业，江丰电子在靶材业务稳步进阶的同时，以半导体零部件业务的突破性布局构建起双轮驱动的发展格局。随着全球半导体产业持续复苏、下游新兴应用需求放量及国产替代进程加速，公司凭借深厚的技术积淀、全球化的市场布局与产业链协同优势，有望进一步打开上升空间，同时为国内半导体产业突破技术壁垒、实现自主可控注入持续动能。